techn. Spezifikationen

  • Fertigung von 1-20 Lagen
  • Viafüller
  • Heatsinkpaste
  • Plugging-Technik
  • Kantenmetallisierung
  • Buried Vias (Vergrabene Durchkontaktierung)
  • Blind Vias (Sackbohrungen)
  • 2-D Code als Digitaldruck
  • Abdecklack
  • Positionsdruck
  • 80µ Bahnenbreite
  • 100µ Abstand
  • Impedanzprüfung
  • Impedanzberechnung
  • HAL bleifrei
  • HAL verbleit
  • chem.Ni/Au
  • chem.SN
  • chem.Ag
  • Steckergold
  • Tiefenfräsen