MaxiReflow HP

Kurzbeschreibung

Innovative Technologie für voidfreie Reflow-Lötprozesse bei anspruchsvollen Applikationen. Ob in der Leistungselektronik, in elektronischen Systemen für die Luftfahrt, in der Medizintechnik oder im Automotivebereich: Poren in Lötverbindungen stellen eines der Hauptprobleme dar. Nahezu porenfreie Lötverbindung ließen sich bislang nur mit einem Vakuumprozess erzielen, der jedoch sehr aufwändig ist und vor allem keine Konvektionswärme zur Energieübertragung zulässt.

Das gleiche Prinzip wie beim Vakuumlöten lässt sich aber auch bei höheren Drücken anwenden. Wichtig ist die Druckdifferenz zwischen der Pore und der Umgebung.

Diesen innovativen, neuen Weg geht SEHO mit der MaxiReflow HP, die Konvektionswärme und ein spezielles Überdruckmodul ideal kombiniert und damit für nahezu porenfreie Lötverbindungen sorgt und es gleichzeitig ermöglicht, Gaskonvektion zur Baugruppenerwärmung zu nutzen.

technische Beschreibung

• bis zu 99 % porenfreie Lötverbindungen
• Druckmodul ermöglicht Konvektion als Wärmeübertragungsmedium
• keine Lotspritzer
• minimale Stellfläche durch Kombination des Druckmoduls mit der Peakzone
• Überdruckprozess programmgesteuert zu- und abschaltbar
• minimale Durchlaufzeiten
• robustes und zuverlässiges Transportsystem
• höchste Prozesssicherheit durch maximale Parallelität des Transports
• leistungsstarke Energieübertragung
• effektive, mehrstufige Kühlzone

Außerhalb der regulären Arbeitszeiten bei SEHO Systems von 17.00 bis 06:00 Uhr, an Wochenenden und Feiertagen, steht Ihnen die SEHO-Hotline mit der technischen Kompetenz zur Verfügung.

09342-889-268 für Wellen- und Reflowanlagen

0176-14457193 für Selektiv-Anlagen