VP 2000 inline

Das Anlagenkonzept

Das innovative Inline-Lötsystem für den Großserienanwender arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen werden in höchster Qualität verarbeitet.
Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fertigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bauruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transportsysteme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.

die Vorteile

  • Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren
  • Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Gleichmäßige Temperaturverteilung an der gesamten Baugruppe
  • Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
  • Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
  • Reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Keine zeitaufwändige Erstellung von Temperaturprofilen
  • Niedrige Betriebskosten
  • Überwachungs- und Störungsmeldungsystem

die VP 2000 inline auf einem Blick

  • Bedienerfreundliches, Inline-SMT-Reflow-Lötsystem.
  • Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Bleifreitauglich ohne Einschränkung
  • Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB
  • ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
  • TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
  • OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
  • Speicherbare Lötprogramme
  • Niedrige Betriebskosten
  • Hohe Betreibssicherheit durch online-Ferndiagnose
  • Genormte Schnittstelle zur modernen Fertigungslinie