Die Systemlösungen nach Lötverfahren
Reflow-Lötprozesse
Das hochwertige Löten von Surface Mount-Technologien erfordert eine korrekte Konfiguration der thermischen Profile. Sowohl Lotpastenparameter als auch Bauteilspitzentemperaturen müssen überprüft werden, um innerhalb der Spezifikation zu entsprechen.
Die SolderStar-Reflow-Systeme bieten die umfassendste Plattform für die Einrichtung, Optimierung und fortlaufende Verifizierung von Reflow-Profilen.
Egal, ob Sie periodisches Profilieren oder kontinuierliches Profilieren benötigen – Solderstar verfügt über die Ausrüstung, Erfahrung und das technische Support-Netzwerk, um die beste Wärmeprofilierungslösung für Ihren Reflow-Lötprozess bereitzustellen. Folgen Sie den Links, um mehr über unsere Produkte zu erfahren und wie sie die Zuverlässigkeit und Qualität Ihrer PCB-Herstellung verbessern können.
Dampfphasen-Löten (Vapour Phase)
Das hochwertige Löten von Surface Mount-Technologien erfordert eine korrekte Konfiguration der thermischen Profile. Sowohl Lotpastenparameter als auch Bauteilspitzentemperaturen müssen überprüft werden, um innerhalb der Spezifikation zu entsprechen.
Die SolderStar-Reflow-Systeme bieten die umfassendste Plattform für die Einrichtung, Optimierung und fortlaufende Verifizierung von Reflow-Profilen.
Egal, ob Sie periodisches Profilieren oder kontinuierliches Profilieren benötigen – Solderstar verfügt über die Ausrüstung, Erfahrung und das technische Support-Netzwerk, um die beste Wärmeprofilierungslösung für Ihren Reflow-Lötprozess bereitzustellen. Folgen Sie den Links, um mehr über unsere Produkte zu erfahren und wie sie die Zuverlässigkeit und Qualität Ihrer PCB-Herstellung verbessern können.
Wellen- und Selektivlöten
Da Hersteller alle Lötprozesse dokumentieren müssen, hat SolderStar eine Reihe spezialisierter Instrumente entwickelt, die die ultimativen Einrichtungswerkzeuge für konventionelles Wellenlöten, Mini-Wellen- oder Multi-Wellen-Selektionsverfahren bieten.
Hergestellt aus 10 mm antistatischem Verbundstoff und mit robusten Seitenschienen aus Titan, sind die Systeme darauf ausgelegt, den Anforderungen des täglichen Produktionsgebrauchs standzuhalten. Diese einzigartigen Messvorrichtungen enthalten Titan-Kontaktsensoren an der Unterseite, die Wellenparameterdaten während der Bewegung durch die Lötwelle erfassen, einschließlich einer tatsächlichen Messung der Wellenoberflächen.
Alle wichtigen Prozessparameter werden mit einem einzigen Durchlauf durch die Maschine erfasst, die Daten werden dann über USB oder eine drahtlose Schnittstelle zur Analyse auf dem Computer des Ingenieurs heruntergeladen. Alle Parameter können dann schnell mit der eindeutigen Solderstar Process Checker-Funktion analysiert werden, die die guten/schlechten Grenzen anzeigt, um periodische Prozessverifikationen ohne Spezialwissen durchzuführen.