MYC60
MYC60
ein hochpräzises und flexibel konfigurierbares System für das automatisierte Dosieren von 1K- und 2K-Materialien in der Elektronikfertigung.
Der MYC60 unterstützt eine Vielzahl industrieller Prozesse, darunter Verguss- und Gießanwendungen, THT-Bauteilverklebung, präzises Abdichten (Gasketing) sowie das hochgenaue Dosieren von Wärmeleitmaterialien (TIMs).
Hauptmerkmale des MYC60
- Hochleistungs-Dispensing-System für große Materialvolumen.
- Extrem präzise, geeignet für anspruchsvolle Elektronikschutz-Anwendungen.
- Sehr vielseitig: Unterstützt nahezu alle 1K-/2K-Materialien.
- Konfigurierbar als Inline- oder Batch-System.
- Integration möglich mit Förderbändern, Wägezellen und Robotik.
- Entwickelt für 24/7-Industrieeinsätze in mittleren bis großen Serienproduktionen.
Vorteile für den Anwender
- Hohe Prozessstabilität und fortschrittliche Steuerungen.
- Geeignet für anspruchsvolle Anwendungen in:
- Automobilindustrie
- 5G‑Infrastruktur
- Luft- und Raumfahrt
- Starke Unterstützung durch Mycronic als globalen Automatisierungsanbieter.
Specifications
| MOTION SYSTEM | |
| Z-axis repeatability | ±25um@3σ |
| X-Y repeatability | ±25um@3σ |
| X-Y acceleration | 0.8 g peak |
| X-Y velocity | 800 mm/s peak |
| Z travel | 120mm. actual Z travel depends on valve and fluid reservoir configuration |
| Drive system | AC servo motor with precise ball screw |
| DISPENSING AREA | |
| MYC60 | 1-part pumps: 650x500x120mm(XxYxZ) 2-part pumps (V): 450x400x120mm(XxYxZ) |
| MYC60 PRO | 1-part pumps: 1,000x600x220mm(XxYxZ) 2-part pumps (V): 700x600x220mm(XxYxZ) |
| BOARD HANDLING | |
| Max. top clearance | 230 mm |
| Max. bottom clearance | 130 mm |
| Load capacity | 30kg with standard conveyor |
| FACILITIES REQUIREMENTS | |
| System footprint MYC60（WxDxH） | 1,831×1,310×1,880mm |
| VISION AND LIGHTING | |
| Camera resolution | 1.3M pixels |
| Field of view | 14.0 x 11.0 mm |
| Lighting | Ring Light or Red/Green/White LEDs |