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VP 6000 Vacuum

Das ASSCON Vakuum-Lötverfahren kombiniert die Vorzüge der Dampfphase mit dem Vakuumprozess. Das Vakuummodul besteht aus der im Prozessraum angebrachten Evakuierungseinheit, die mit Schnellverschlüssen befestigt und zu Wartungsarbeiten leicht ausgebaut werden kann. Pumpe, Ventile und Sensoren sind im Untergestell eingebaut.

konventionell
gelötet

Vakuum
gelötet

typische Anwendungen

  • Auflöten von gehäusten Leistungsbauteilen auf Leiterplatten
  • Vollflächiges Auflöten von Bauelementen auf Kühlflächen
  • Löten von Leistungschips auf Grundsubstrate mittels Paste oder Lötfolien
  • Dichtlöten von hochfrequenzdichten Durchführungen
  • Lötverbindungen großflächiger elektrischer und mechanischer Komponenten
  • Eliminierung von Lunkern in Durchsteigern oder Anschlüssen von Bauelementen zur besseren Wärmeabfuhr
  • Auflöten von großflächigen SMD oder Steckern auf Multilayer
  • Reparatur von SMD oder konventionellen Steckern in hochlagigen Multilayern
  • Simultanlöten von Steuer- und Leistungsbauteilen
  • Löten von 3D-Baugruppen

 

die VP 6000 Vacuum auf einem Blick

  • Bedienerfreundliches Vakuum-SMT-Reflow- Lötsystem.
  • Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Bleifreitauglich ohne Einschränkung
  • Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR
  • ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
  • TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
  • OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
  • Speicherbare Lötprogramme
  • Niedrige Betriebskosten durch effiziente Energienutzung