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VP 1000

Das moderne Konzept der Anlage zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen auch mit bleifreien Lötpasten. Das System eigent sich besonders für Anwender, die Applikationen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelserienbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel.

die Vorteile

  • Kostengünstiges Lötsystem für höchste technologische Ansprüche
  • Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
  • Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
  • Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
  • Reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
  • Niedrige Beriebskosten
  • Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar

die VP 1000 auf einem Blick

  • bedienerfreundliches, intelligentes SMT-Reflow-Lötsystem
  • Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Bleifreitauglich ohne Einschränkung
  • optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR
  • ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
  • TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
  • OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
  • speicherbare Lötprogramme
  • Niedrige Betriebskosten