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VP 800

Die ASSCON VP 800 ist für den Einsatz in der Serienfertigung entwickelt. Durch die Konzipierung als Mehrkammersystem und die besonders flexible Prozessführung eignet sie sich auch besonders für häufig wechselnde Kleinserien, sowie zur Durchführung von Verfahrens-
qualifikationen für die Serienfertigung. Durch die Abgrenzung von Prozesszone und Kühlzone gelingt es, auf kompaktem Raum das Lötverfahren in der VP 800 an den Standard der Produktionsanlagen heranzuführen. Dabei zeichnet sich die Anlage besonders durch ihre einfache Handhabung aus, die es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.

die Vorteile:

  • Serienfertigung
  • flexibler Einsatz bei häufig wechselnden Produkten
  • Erstellen von Temperaturprofilen
  • Verfahrensqualifikationen für die Großserienfertigung
  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten
  • Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

VP 800 auf einem Blick

  • Bedienerfreundliches Reflow-Lötsystem
  • Vorbereitet zum Anschluss an kundenseitiges Kühlsystem
  • Automatische Erkennung des Mediums
  • Stufenlos einstellbarer Temperaturgradient
  • Vorbereitet zum Einsatz eines Temperaturprofil-Messsystems
  • Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Bleifreitauglich ohne Einschränkung
  • Optional: Mediumfilter-system mit Pumpe
  • Optional: geschlossenes externes Rückkühlsystem

Optimale Prozesssicherheit durch:

  • ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses
  • TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
  • OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle

 

 

 

VP 800 Vacuum

Die ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötsysteme stehen für neueste Tech-nologie. Sie sind die innovative Antwort auf moderne Lötaufgaben. Die physikalischen Grundsätze des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen in bleifreien Lotpasten in praktisch jeder Anordnung. Das von ASSCON weltweit erstmals für Dampfphasen-Lötanlagen entwickelte und patentgeschützte Vakuum-Lötverfahren kombiniert die Vorzüge des Dampfphasen-Lötprozesses mit dem Vakuumprozess. Hochleistungsbauelemente erfordern eine homogene Lötverbindung mit dem Schaltungsträger, um die geforderte Leistung zu übertragen. Im Vakuumverfahren gelötete Baugruppen zeigen eine extreme Verbesserung der Lötstellen in Bezug auf Lunkerbildung. Besonders beim Einsatz von bleifreien Loten reduzieren sich die Benetzungseigenschaften und die Lötstellen zeigen ein verstärktes Auftreten von Lötfehlern durch Lunkerbildung. Durch den Vakuumprozess werden die entstehenden Einschlüsse der Lötstelle vor der Erstarrungsphase entzogen.

Durch die Abgrenzung von Prozesszone, Vakuummodul und Kühlzone gelingt es, auf kompaktem Raum das Lötverfahren in der VP 800 vacuum an den Standard der Produktionsanlagen heranzuführen. Dabei zeichnet sich die Anlage besonders durch ihre einfache Handhabung aus, die es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.

VP 800 vaccum auf einem Blick

  • Bedienerfreundliches Reflow-Lötsystem
  • Effektives Vakuummodul
  • Einstellbares Vakuum garantiert optimale lunkerfreie Lötstellen
  • Automatische Erkennung des Mediums
  • Stufenlos einstellbarer Temperaturgradient
  • Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Bleifrei-tauglich ohne Einschränkung
  • Optional Mediumfiltersystem mit Pumpe

 

optimale Prozesssicherheit durch:

  • ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses
  • TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradientenin der Vorwärmzone
  • OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle