Maxi Selective HS
Die MaxiSelective-HS ist das High-Speed Selektiv-Lötsystem von SEHO. Sie ist die ideale Anlage wenn sowohl eine hohe Lötqualität als auch besonders kurze Taktzeiten gefragt sind.
Parallel ablaufende Prozesse beim Fluxen, Vorheizen und Löten, die gleichzeitige Kontaktierung aller Lötstellen mit produktspezifisch ausgelegten Multidüsen und die parallele Weitergabe der Baugruppen an die nächste Bearbeitungsstation, machen diese „One Product-Anlage“ zum optimalen System für die Großserienfertigung.
Mit zwei Anlagenvarianten, die ganz nach Ihren Anforderungen mit vier oder sechs parallel arbeitenden Stationen ausgestattet werden können, bietet die MaxiSelective-HS die nötige Flexibilität im Prozessablauf. Zusätzliche Pufferstationen am Einlauf und Auslauf der Anlage runden das High-Speed-System ab.
Für komplexe Aufgabenstellungen oder um wachsende Fertigungsvolumen abzudecken, kann die MaxiSelective-HS mit weiteren Modulen oder Anlagen, auch nachträglich, kombiniert werden.
Selbstverständlich verfügt auch die MaxiSelective-HS über die für SEHO Selektiv-Lötanlagen typischen, einzigartigen Funktionen zur automatischen Prozesskontrolle. Flussmittelmengenüberwachung, gradientengesteuerte Temperaturprofile, Lotniveauüberwachung mit automatischer Lotdrahtzufuhr und eine automatische Lötwellenhöhenregelung sind nur einige der vielen Highlights der Anlage.
Ihre Vorteile auf einen Blick:
- High-Speed Selektiv-Lötsystem mit kürzesten Taktzeiten von weniger als 20 Sekunden
- als „One Product-Anlage“ ideal für „Renner-Produkte“ in großen Serien
- paralleler Flux-, Vorheiz- und Lötprozess und parallele Weitergabe der Baugruppen an die nächste Station = kürzeste Durchlaufzeiten
- hochpräziser Miniwellen-Lötprozess mit produktspezifischen Multidüsentools
- Stickstoffinertisierung der Multiwellen garantiert höchste Lötqualität und minimale Wartung
- maximale Prozesssicherheit: Flussmittelmengenüberwachung, gradienten-gesteuerter Vorheizprozess, automatische Wellenhöhenregelung und vieles mehr
- einfacher und komfortabler Teach-Prozess
- Bearbeitung von Leiterplatten direkt oder in Werkstückträgern bis 350 x 350 mm
- zwei individuell konfigurierbare Basisvarianten, die jederzeit flexibel erweitert werden können