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Neuigkeiten

Comet Yxlon präsentiert neues Prüfsystem für den Halbleiterbereich

November 2023 / productronica / SEMICON Europa: Im Rahmen einer festlichen Veranstaltung präsentiert Comet Yxlon ihr brandneues CA20 3D-Röntgensystem für Advanced-Packaging-Applikationen.

 

Durch den effizienten Einsatz von hochentwickelter Computerlaminografie und der Integration von künstlicher Intelligenz bringt Comet Yxlon das Potenzial der hochauflösenden 3D-Röntgentechnologie an die Spitze der detaillierten Prüfung von integrierten Schaltkreisen im Advanced Packaging. Damit erhält der Halbleitermarkt erstmals eine zerstörungsfreie Ergänzung oder sogar Alternative zu gängigen zerstörenden Verfahren. Dreidimensionale Röntgenbilder mit einer Auflösung von unter 1 µm lassen typische Fehler in 3D-IC-Lotverbindungen wie Missing und Bridged Bumps, Voids, Non-Wet, Head-in-Pillow, Bump-Shift und Abweichungen bei der Standoff-Height oder Deformationen zuverlässig identifizieren. Moderne, auf Deep-Learning basierende Analyse-Software übernimmt die automatische Auswertung inklusive Berichterstellung entsprechend der Anforderungen des Anwenders. Damit bietet das neue CA20 Röntgenprüfsystem der Halbleiterindustrie Sicherheit und Effizienz auf einem völlig neuen Niveau.

 

Willkommen im Team

Nichts ist beständiger als der Wechsel.

Ab dem 01.05.2023 starten wir mit unserem neuen Mitarbeiter, Herrn Posnainski im Vertrieb.

Wir versprechen uns von ihm neue Impulse und hoffen, seine langjährige Erfahrung am Markt, für unseren gemeinsamen Erfolg zu nutzen

YXLON wird zu Comet Yxlon / Rebranding der Marke YXLON zu Comet Yxlon

Die YXLON International GmbH gehört bereits seit 2007 zur Comet Gruppe und wurde nun am 8. September 2022 umbenannt in Comet Yxlon GmbH.

Durch die Integration in die Comet Gruppe ergeben sich für Kunden folgende Vorteile:

  • Erweiterung des technischen Know-hows und der Marktkenntnisse, um so Kunden bessere Lösungen anzubieten, um Marktchancen zu erhöhen und eine größere Präsenz zu schaffen.
  • Als integrierter Teil der Comet Gruppe verfügt man über eine stärkere finanzielle Basis, um langfristige Partnerschaften zu sichern und mehr Forschung und Entwicklung für neue Technologien und Kundenlösungen zu ermöglichen.
  • Zudem nutzt man das Comet Fachwissen auf dem Halbleitermarkt. Neben dem Elektronikmarkt spielen nach wie vor auch die Bereiche Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Labor, Forschung und Entwicklung eine wichtige Rolle.

Somit ist die Comet Yxlon GmbH dieselbe Gesellschaft wie das Vorgängerunternehmen YXLON International GmbH.
Sie wird nur einen neuen Namen/eine neue Firmierung erhalten.

Neues Release der Mikrofokus-Röntgensysteme Comet YXLON Cheetah und Cougar EVO

Am 13. Januar 2021 hat Comet Yxlon in drei Online-Events das neue Release der Mikrofokus-Röntgenfamilien Cheetah und Cougar EVO vorgestellt. Unter dem Motto ‚Innovation is key to Evolution – Evolution empowers you’ wurde der nächste Schritt in Richtung Automatisierung demonstriert und neue Optionen präsentiert, die die Effizienz in der Röntgenprüfung von Elektronikkomponenten deutlich steigern.

Laminografie mit micro3Dslice in den Comet Yxlon-Systemen ist nicht neu, doch die Visualisierung mit der FF CT Software, die jetzt standardmäßig integriert ist, bedeutet 3D-Bilder ganz neuer Brillanz und Detailgenauigkeit. Dabei ist die Software weiterhin kompatibel mit Volume Graphics und den entsprechenden Analyse-Tools.
Gleichzeitig wurde ein neuer hochauflösender Flachdetektor eingeführt, der ORYX 1616, der mit seiner Größe von 1280 x 1280 Pixel eine Sichtfelderweiterung von 50 % verglichen mit dem Standarddetektor bietet. Dies bedeutet eine wesentlich bessere Übersicht und damit schnellere Arbeitsprozesse aufgrund von verringerten Arbeitsschritten bei automatischen Abläufen. Die optimierte Elektronik des Detektors ermöglicht eine höhere Geschwindigkeit und bessere Stabilität im 24/7-Einsatz. Dabei hat der ORYX 1616 nicht nur eine verbesserte Strahlenresistenz, sondern kann auch aufgrund seiner Sensitivität mit einer wesentlich geringeren Strahlendosis arbeiten. Für besonders empfindliche Prüfteile bietet Yxlon zusätzlich das Dose Reduction Kit an, um die Röntgenstrahlung auf das absolut Nötigste zu reduzieren und damit die Prüfteile noch besser zu schützen.

Ein weiteres Highlight ist die optionale High Load Capacity, eine Beladeeinheit, die durch ihre besondere Mechanik auch mehrere oder schwere Teile bis zu einem Gewicht von 20 kg leicht, präzise und störungsfrei manipulieren kann. Sie findet ihren Einsatz insbesondere bei der Prüfung von Elektroniken innerhalb eines geschlossenen Gehäuses, wie es z.B. bei Elektrofahrzeugen immer häufiger der Fall ist, oder bei der effizienten Prüfung mehrerer Teile in einem einzigen Prüfprozess. 
Die Comet YXLON Cheetah und Cougar EVO Familien werden mit ihren speziellen Konfigurationen besonders im SMT- und Semicon-Bereich eingesetzt und unterstützen mit der Plus-Variante Laboranwendungen in Forschung und Entwicklung.

Juni 2020 - Neue Software MYCenter Analysis veröffentlicht

Das neue Software-Tool MYCenter Analysis unterstützt Fertigungsplaner und SMD-Abteilungsleiter dabei, anlagerelevante Kennzahlen im Blick zu haben um den Nutzungsgrad der Bestücksysteme zu erhöhen. Die Dashboard- und Statistik-Software mit Live-Ansicht bietet einen schnellen Überblick zu den wichtigsten Kennzahlen. Die Daten können im CSV-Format exportiert werden.

Folgende Inhalte werden zur Verfügung gestellt:

Status der Besücksysteme
Produzierte Baugruppen
Zykluszeiten
Produktivität
– Linien-Balance
– Nutzungsgrad
– “Mispick“-Rate
– Abgeworfene Bauteile, Analyse mit Bildern

technische Vorraussetzungen:

– MY300DX, MY300SX, MY300LX
– MY200HX, MY200DX, MY200SX, MY200LX
– MY100HXe, MY100DXe, MY100SXe, MY100LXe
– MY100DX, MY100SX, MY100LX
– MYCenter Analysis Server: Minimum: 4 cores CPU, 8GB RAM, 100 GB HD und 100 Mbit Netzwerk, empfohlen: 8 cores CPU, 64GB RAM, 2TB RAID 10, SSD und 1GbE Netzwerk

Softwarevoraussetzung:

– TPSys 5.0 und höher
– MYCenter 5.0 und höher

 

Save the Date – 19. März 2020

02.12.2019 Neueinführung Lötstopplacksystem ELPEPCB ELPEMER® 2467 (Lackwerke Peters) bei TW-elektric

Gemeinsam mit der Firma Lackwerke Peters hat TW-elektric die aktuelle Version des in der Elektronikbranche bekannten Lötstopplacksystems ELPEPCB ELPEMER® GL 2467 SM-DG erfolgreich getestet und qualifiziert.

Alle Zuverlässigkeitsprüfungen nach der international anerkannten Spezifikation IPC SM-840 E „Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask“ wurden mit einwandfreiem Ergebnis bestanden. Ein Auszug der Ergebnisse ist im Technischen Merkblatt zu finden. Der Eintrag der gesamten Reihe ELPEMER® 2467 in unser Underwriters Laboratories (UL) File E 108756 ist bereits mit dem Basismaterial der ANSI-Type FR4.0 und FR4.1 erfolgt.

Aus folgenden Gründen hat sich TW-elektric für ELPEMER® GL 2467 SM-DG entschieden:

Im derzeit verwendeten Lötstopplack wird ein Fotoinitiator rezeptiert, der hinsichtlich seines Gefährdungspotentials von der europäischen Chemikalienagentur ECHA verbindlich
und gesetzlich mit neuer Einstufung versehen wird. Es handelt sich hier um 2-Methyl-1-[(4-methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-on (CAS-Nr. 71868-10-5), dass auch unter dem Handelsnamen Irgacure 907 bekannt ist.

Die neue Einstufung als reproduktionstoxischer Stoff der Kategorie H361 1B erfolgt mit Gefahrenhinweisen auf die beeinträchtigte Fruchtbarkeit (Fortpflanzungsfähigkeit) und die
schädliche Wirkung auf das Kind im Mutterleib. Auch wenn dieser Stoff grundsätzlich in die Harzmatrix des Lackes eingebettet ist und bei der Polymerisationsreaktion weitgehend umgesetzt wird, möchten wir im Sinne Ihrer und unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter mit ELPEMER® GL 2467 SM-DG zukünftig ein Lacksystem verwenden, das diese problematische Substanz nicht enthält. Durch die Verwendung alternativer Fotoinitiatoren ist sichergestellt, dass sich in der Fertigung Ihrer Kunden im Rahmen der Bestückung/Reflow-Lötung kein problematisches Irgacure 907 als Kondensat in den Kondensatfallen abscheidet.
Hervorzuheben ist, dass der neue Lötstopplack ELPEMER GL 2467 SM-DG hinsichtlich Abbildegenauigkeit und erreichbarer maximaler Auflösung höchste Ansprüche
erfüllt und Strukturen von bis zu 50 μm ermöglicht.

Die Umstellung auf den neuen Lack wird im März 2020 realisiert.

 

Neuer Drucker MY700 und neuer Bestückautomat MY 300 auf der SMT vorgestellt

Auf der SMT im Mai 2017 wurde von Mycronic der schablonenfreie Drucker MY700 und die neue Bestückautomatenserie MY300 vorgestellt. Der Andrang war rießig und das Interesse beim Publikum war riesengroß. Den neuen MY700 wird es in drei Varianten geben. Als Jet Dispenser der MY700JD, als Jetprinter der MY700JP und als Kombimodell der MY700JX als Printer und Dispenser.

Die neue Bestückautomatenserie MY 300 wird es in drei Varianten geben. Als DX-13/17, als SX-1/15 und als LX-11/15. Unterscheiden werden sich die drei Modelle u. a. in der Feederanzahl und in der Bestückgeschwindigkeit.

Weitere Informationen finden Sie auf unser Homepage unter Mycronic.

Eröffnung des SEICA-Kompetenzcenter

Am 09.02.2017 fand der erste Technologietag 2017 der SEICA GmbH in Ettlingen bei Karlsruhe statt. Neben Fachvorträgen konnte auch an ausgewählten Anlagen hautnah das nachvollzogen werden, was im Vortrag angesprochen wurde.

Nach einer Verlosung eines IPhone`s wurden die neuen Räumlichkeiten eingeweiht. In neuen hellen Räumen können hier in Zukunft Schulungen und  Vor- führungen an den Prüfanlagen praxisnah durchgeführt werden.

Juli 2016

Endlich geschafft. TW-elektric hat ihren neuen Onlinekalkulator am Start. Sie können ganz einfach ihren Leiterplatten online kalkulieren und bestellen. Probieren Sie ihn doch ganz einfach mal aus. Hier der Link: http://tw-elektric-onlinekalkulator.de/

Oktober 2015

Seit Oktober 2015 haben wir unser Portfolio erweitert. In unserem Programm ist nun auch die Firma SEICA vertreten. SEICA ist ein globaler Hersteller von automatischen Testsystemen und bietet komplette Linien von eigenentwickelten Testlösungen für die Elektronikfertigung an.  Diese reichen von der Evaluierung der Prozesse und Methoden bin hin zur Erstellung von komplexen Testprogrammen. Seica war das erste europäische Unternehmen welches eigene Flying-Probe-Testgeräte entwickelt hat. Neben Flying-Probes-Testgeräten bietet SEICA auch ICT und funktionelle Testgeräte an. Die Reihe der Produktionstestgeräte bietet neue Perspektiven in der Kontrollkette mit einer einzigen Plattform.

Homepage SEICA

April 2015

Auf unser Vertriebstagung am 10.04.2015 wurde u. a. der neue Direktbelichter Ledia von der Firma Ucamco vorgestellt. TW-elektric setzt modernste Tools und Geräte ein und blickt mit Stolz auf ihren erweiterten Service in jeder Phase der Produktion. Um ihren Anforderungen gerecht zu werden, suchte Tw-elektric ein Partnerunternehmen zur Bereitstellung eines Direktbelichters für die Belichtung von Lötstoppmasken und Trockenfilmen.

Weiterhin konnten wir uns von der Fertigstellung der Erweiterung des Verwaltungsgebäudes überzeugen. In neuen, hellen Räumlichkeiten, finden nun die Geschäftsleitung, der Vertrieb, das Angebotswesen, die CAM und die Buchhaltung optimale Voraussetzungen für einen reibungslosen, organisatorischen Ablauf zur Vorbereitung der Produktionsprozesse.

Januar 2015

Seit dem 01.01.2015 haben wir die Handelsvertretung für den Dampfphasenhersteller Asscon Systemtechnik Elektronik GmbH aus Königsbrunn bei Augsburg übernommen.

September 2014

Unser Partner der Leiterplattenhersteller TW-elektric aus dem Schwarzwald wird in 2015 in den Maschinenpark investieren. Für das Innen- und Außenlagen-Belichten ist ein Direktbelichter von Ucamco (Ledia) der >=30?m line/space auflösen kann bereits bestellt und wird Januar 2015 geliefert. Der Durchsatz beträgt 2400 Belichtungen (1200 Zuschnitte) in 16h. Weiterhin werden zwei adapterlose Fingertestsysteme mit Automation abgelöst. Die A7 Testautomaten von ATG erweitern unsere Testabteilung auf 8 adapterlose Testsysteme. Die Lieferung erfolgt im Februar 2015.

Juli 2014

Aus MYDATA Royonic GmbH wird Mycronic GmbH

seit dem 01.07.2014  firmiert die MYDATA Royonic GmbH unter den neuen Namen Mycronic GmbH weltweit. Neben der Umfirmierung gibt es auch ein neues einheitliches Firmenlogo. Der neue Name vereint die Geschäftsbereiche von MYDATA und unserer Muttergesellschaft Mycronic AB – vormals Micronic Mydata AB – unter einem einzigen Markennamen.

Dezember 2013

Auf der productronica 2013 im November hat SEHO Systems die neue Selectivlötanlage SELECTLINE vorgestellt.

Mit der SelectLine hat SEHO ein System entwickelt das mit einem revolutionären Konzept nicht nur durch höchste Präzision und Qualität der Lötergebnisse überzeugt, sondern auch durch ein hohes Maß an Flexibilität. Ohne Umrüstung können unterschiedlichste Baugruppen mit kurzen Taktzeiten verarbeitet werden. 

In Zeiten der moderen Elektronikfertigung spielt der Faktor Zeit eine wesentliche Rolle. Hier hat SEHO ein Anlagenkonzept modular aufgebaut und bringt hierdurch klare Kostenvorteile. Fluxermodule, unterschiedliche Vorheizmodule und ein Kombimodul, das aus einer Vorheizstation und der eigentlichen Lötstation besteht, können individuell ausgestattet und je nach Anforderung zu einer kompletten Fertigungslinie konfiguriert werden.

Neben der SelectLine gibt es noch die SelectLine-C. Diese ist in der Basis-konfiguration auf den Stand-Alone-Betrieb ausgerichtet. Sie kann jederzeit um Fluxer- und/oder Vorheizmodule erweitert werden. Alle Selektivlötsysteme von SEHO bieten eine 100%tige Prozesskontrolle.

November 2013

Auch im Jahr 2014 bietet Mydata wieder Schulung an. Neben der Bediener- und Programmierschulung wird es noch spezielle Schulung für den Jetprinter MY500 und die Software My Center geben. Außerdem sind individuelle Schulungen (nach Kundenwunsch) geplant. 

Juni 2013

Seit dem 01.06.2013 vertreiben wir auch den neuen Labelfeeder ALF 12 des international agierenden Elektronik- und Feinmechanik-Hersteller AMS Software & Elektronik GmbH aus Flensburg. Mit dem Labelfeeder erhalten EMS-Dienstleister eine professionelle Lösung zum Tracing von Platinen und Bauteilen bei geringen Investitionskosten. Durch die verschiedensten Adaptionen ist der Labelfeeder ALF 12 auf allen bekannten Bestückautomaten einsetzbar.

Das Tracing bzw. Traceability (Rückverfolgbarkeit) gewinnt zunehemnd an Bedeutung für Unternehmen der Elektronikbranche. Großunternehmen setzen auf Laserbeschriftung während kleinere Unternehmen da eher zurückhaltend sind. Hier setzt unser ALF 12 an.