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VP 310

Die Anlage besticht durch die einfache Handhabung und ermöglicht es jedem Anwender hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten. Durch die geringen Abmessungen und die Unabhängigkeit von festen Versorgungssystemen ist der Einsatz auch mobil möglich.

Typische Anwendungen
  • Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
  • Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen
  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatte
  • Baugruppenreparatur, Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

VP 310 auf einen Blick

  • Bedienerfreundliches Labor-Reflow-Lötsystem.
  • Mobil einsetzbar für Baugruppen-Reparatur und Qualitätskontrolle
  • Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Bleifreitauglich ohne Einschränkung

optimale Prozesssicherheit

  • ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
  • TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
  • OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle