VP 1000
Das moderne Konzept der Anlage zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen auch mit bleifreien Lötpasten. Das System eigent sich besonders für Anwender, die Applikationen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelserienbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel.
die Vorteile
- Kostengünstiges Lötsystem für höchste technologische Ansprüche
- Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
- Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
- Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
- Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
- Reproduzierbare Prozessbedingungen
- Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
- Niedrige Beriebskosten
- Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar
die VP 1000 auf einem Blick
- bedienerfreundliches, intelligentes SMT-Reflow-Lötsystem
- Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
- Bleifreitauglich ohne Einschränkung
- optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC, ASB und ETR
- ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
- TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
- OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
- speicherbare Lötprogramme
- Niedrige Betriebskosten
