VP 2000 inline
Das Anlagenkonzept
Das innovative Inline-Lötsystem für den Großserienanwender arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen werden in höchster Qualität verarbeitet.
Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fertigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bauruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transportsysteme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.
die Vorteile
- Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren
- Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
- Gleichmäßige Temperaturverteilung an der gesamten Baugruppe
- Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
- Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
- Reproduzierbare Prozessbedingungen
- Keine zeitaufwändige Erstellung von Temperaturprofilen
- Niedrige Betriebskosten
- Überwachungs- und Störungsmeldungsystem
die VP 2000 inline auf einem Blick
- Bedienerfreundliches, Inline-SMT-Reflow-Lötsystem.
- Oxygen-free-process, sauerstofffreier Vorwärm- und Lötprozess
- Bleifreitauglich ohne Einschränkung
- Optimale Prozesssicherheit durch Einsatz von TGC und ASB
- ASB (automatic-solder-break), automatische Erkennung des abgeschlossenen Lötprozesses.
- TGC (temperature-gradient-control), einstellbare Temperaturgradienten in der Vorwärmzone
- OPC (optical-process-control), visuelle Prozesskontrolle
- Speicherbare Lötprogramme
- Niedrige Betriebskosten
- Hohe Betreibssicherheit durch online-Ferndiagnose
- Genormte Schnittstelle zur modernen Fertigungslinie
